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首頁 執行單位總覽 執行單位計畫 半導體感測模組技術與系統應用

半導體感測模組技術與系統應用

計畫基本資訊

計畫名稱 半導體感測模組技術與系統應用
計畫編號 DBET11001
計畫執行期間 110 年 03 月 01 日 至 110 年 08 月 31 日 止

計畫摘要

本執行單位工研院電光系統所之「微型光電元件與系統應用組」,長期耕耘半導體材料元件與智慧系統應用發展,具有豐富實務經驗專業人才團隊與完整軟硬體研發資源,扶植產業界建立各種化合物半導體、矽半導體元件、異質封裝與光電整合功能模組等產業所需關鍵技術,成果陸續榮獲共4R&D100國際獎項肯定,也因應物聯網創新應用趨勢,配合國家政策提供企業發展物聯網創新產品所需設計與製造服務,引領產業升級整合硬體、軟體及網路雲端,開拓創新智慧化產品及服務系統應用。本計畫旨在提供工程人才在「半導體感測模組技術與系統應用」研發實務能力提升,強化我國在前瞻感測技術與下游ICT產業加速轉型,切入系統整合與應用服務所需研發人才能量。實務專題涵蓋「先進半導體材料與元件技術」、「環境感測與淨化模組」、「智慧感知物聯網系統」共三大主題學習。在執行單位具實務工程背景跨領域之博碩士專才組成的指導師團隊「師徒制」教導專題執行下,鏈結合作學校研究資源投入、業界專家實務經驗,提供工程人才參與政府前瞻研發、業界技術開發計畫的機會。此外,亦定期安排與合作廠商技術主管之進度檢討與技術指導,瞭解產業界實務研發需求,吸收產品開發經驗,並藉由參與技術研討會、國際大型展覽活動,以及主計畫舉辦之聚焦式人才交流活動、網路就業媒合平台,提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野,並強化業界曝光頻率,創造就業媒合契機,達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。

計畫主持人與聯絡人

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技術主題班資訊

技術主題班數 1
規劃申請工程人才
技術主題班名稱 半導體感測模組技術與系統應用
技術主題班簡介

本執行單位工研院電光系統所之「微型光電元件與系統應用組」,長期耕耘半導體材料元件與智慧系統應用發展,具有豐富實務經驗專業人才團隊與完整軟硬體研發資源,扶植產業界建立各種化合物半導體、矽半導體元件、異質封裝與光電整合功能模組等產業所需關鍵技術,成果陸續榮獲共4R&D100國際獎項肯定,也因應物聯網創新應用趨勢,配合國家政策提供企業發展物聯網創新產品所需設計與製造服務,引領產業升級整合硬體、軟體及網路雲端,開拓創新智慧化產品及服務系統應用。本計畫旨在提供工程人才在「半導體感測模組技術與系統應用」研發實務能力提升,強化我國在前瞻感測技術與下游ICT產業加速轉型,切入系統整合與應用服務所需研發人才能量。實務專題涵蓋「先進半導體材料與元件技術」、「環境感測與淨化模組」、「智慧感知物聯網系統」共三大主題學習。在執行單位具實務工程背景跨領域之博碩士專才組成的指導師團隊「師徒制」教導專題執行下,鏈結合作學校研究資源投入、業界專家實務經驗,提供工程人才參與政府前瞻研發、業界技術開發計畫的機會。此外,亦定期安排與合作廠商技術主管之進度檢討與技術指導,瞭解產業界實務研發需求,吸收產品開發經驗,並藉由參與技術研討會、國際大型展覽活動,以及主計畫舉辦之聚焦式人才交流活動、網路就業媒合平台,提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野,並強化業界曝光頻率,創造就業媒合契機,達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。