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光電半導體製程設備技術及應用場域發展

計畫基本資訊

計畫名稱 光電半導體製程設備技術及應用場域發展
計畫編號 DBET000
計畫執行期間 112 年 03 月 01 日 至 112 年 08 月 31 日 止

計畫摘要

計畫以金屬中心光電技術組結合業者建立實習創造與場域應用基地,促進工程人才與科技產業銜接,藉此為工程人才建立光電半導體設備與製程技術相關之基礎能力,符合業界之技術人才需求,共分為二個主題:

主題班1(光電設備與製程技術能力發展) :

 

本主題班為薄膜沉積系統(SprayPVDCVDALD)之機構、程式控制、製程、監控及材料檢測等技術之實務技術人才發展,透過由淺入深完整的設備與製程技術流程,結合多年來專研在光電半導體製程設備之設計製作能力、製程技術、精密加工、性能檢測、材料開發經驗,訓練完整鍍膜設備與製程之關鍵技術人才,達到具備光電半導體技術之基礎能力,符合科技業界之製程、設備、整合工程師的需求。

 

主題班2 (感測元件及裝置開發與應用場域能力發展):

 

本主題班為感測元件及裝置(氣體感測器、壓力感測器、控制系統、高頻天線、雲端監控)之元件設計、製程、模擬、程式撰寫及檢測技術之實務技術人才發展,透過由淺入深完整的數值模擬分析、機電整合、設計與製程技術流程,訓練完整智慧感測模組與達AIoT智慧聯網之關鍵技術人才,達到具備光電感測應用場域技術之基礎能力,符合科技業界之產品應用、系統開發、研發工程師的需求。

計畫主持人與聯絡人

我要聯絡

技術主題班資訊

技術主題班數 3
規劃申請工程人才
技術主題班名稱 光電設備與製程技術能力發展
技術主題班簡介

為強化光電設備與製程之實務人才,由金屬中心光電組實驗室及合作業者做為實習場域基地,進行光電半導體領域之薄膜沉積設備(Spray、PVD、CVD、ALD等)之設備、製程、監控及材料檢測技術教學與訓練,聚焦後所擬定推動之關鍵實務技術共分為9項,包括:超音波噴塗技術、靜電噴塗技術、真空腔體設計、即時製程監控技術、光電半導體製程技術、光電半導體材料檢測、氣體擴散盤設計、晶圓加熱器設計、高頻電極饋路設計等,進行完整的專業課程實習與訓練。

技術主題班名稱 感測元件及裝置開發與應用場域能力發展
技術主題班簡介

 為強化感測元件及裝置開發與應用場域能力之實務人才,由金屬中心光電組實驗室及此次邀請的合作業者做為實習場域基地,進行通訊晶片模擬設計訓練、晶片製程、感測元件製程及系統整合技術教學與訓練,聚焦後所擬定推動之關鍵實務技術共分為8項,包括:高頻天線設計、智慧螺絲鎖固之偵測系統、半導體感測器、感測元件製作、系統整合、強化天線感測器系統、雲端資料庫、程式控制等項目,進行完整的裝置開發與應用技術實習流程。

技術主題班名稱 2022-12-30 新增主題班
技術主題班簡介