:::跳到主要內容區塊
智慧次系統

智慧生活及智慧製造主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 軟性電子與系統應用組
所屬計畫 以智慧製造產出異質整合平台於智慧生活應用 ‹DBET10905›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 智慧生活及智慧製造主題班
技術主題班簡介 本主題班結合(1)本執行單位在晶片設計與半導體科技研發中服務廠商的生理監控系統開發、觸感擬真感測及致動回饋技術、可拉伸線路設計佈局應用及智慧製造系統之能力、(2)業界在應用產品開發與製造經驗及(3)學界在軟體開發、韌體開發、信號處理與理論的研究深度,使本班之人才能分別學習有關(1)軟韌體系統開發及硬體整合、(2)信號處理、(3)量測系統建立與(4)智慧製造的能力,並經由業界了解市場在智慧生活之載具及智慧製造之次系統的開發需求,提早了解系統開發人才應具備的關鍵能力。

工程人才員額

規劃申請工程人才 15 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
林** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 資深工程師
曾** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 資深工程師
柯** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 資深工程師
黃** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 正工程師
陳** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 經理

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
融合服務之軟板諮詢服務(晶片設計與半導體科技研發應用計畫之物聯網晶片化整合服務) 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):8800.0
規模研究人力(單位:人年):3.00
觸感擬真回饋及手勢辨識技術子項(次世代環境智能系統技術研發與應用推動計畫-關鍵計畫) 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):10416.0
規模研究人力(單位:人年):4.00
可拉伸線路布局設計(軟性混合電子加值技術與系統應用開發計畫-關鍵計畫) 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):33000.0
規模研究人力(單位:人年):11.00
先進光電元件設計與驗證平台(工研院環境建構總計畫-環境建構計畫) 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):29000.0
規模研究人力(單位:人年):6.00