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智慧次系統

AIoT應用載具主題規劃

技術主題班簡介

實務能力執行單位 資訊與通訊研究所 嵌入式系統與晶片技術組
所屬計畫 人工智慧物聯網 (AIoT) 技術發展 ‹DBET10903›
技術主題班數 3
技術主題班名稱 AIoT應用載具主題規劃
技術主題班簡介 1. 物聯網感測平台技術
2. 病理切片醫療輔助診斷技術
3. 自律神經臨床決策輔助系統設計技術
4. 駕駛監測引擎神經網路模型設計技術
5. 車用通訊網路測試系統設計技術
6. 人工智慧自動光學瑕疵檢測技術

工程人才員額

規劃申請工程人才 14 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
佟** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼部門經理
陳** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼專案副理
孫** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼部門經理
呂** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 副工程師
陳** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 正工程師兼部門經理
梁** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 副工程師兼技術副理
孫** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
曾** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 正工程師兼技術副組長
陳** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼技術副理
劉** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
葉** 資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
物聯網晶片化整合服務計畫:寶庫累積分項計畫 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):14295.0
規模研究人力(單位:人年):7.00
智慧醫療應用與場域驗證計畫 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):2000.0
規模研究人力(單位:人年):1.00
物聯網次系統發展推動計畫:車電次系統子項計畫 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):15002.0
規模研究人力(單位:人年):7.00
智慧製造系統關鍵技術開發計畫:數位直接成像模組技術 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):7327.0
規模研究人力(單位:人年):2.00