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首頁 執行單位總覽 半導體感測模組技術與系統應用 半導體感測模組技術與系統應用主題班
智慧次系統

半導體感測模組技術與系統應用主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 微型光電元件與系統應用組
所屬計畫 半導體感測模組技術與系統應用 ‹DBET10802›
技術主題班數 1
技術主題班名稱 半導體感測模組技術與系統應用主題班
技術主題班簡介 本主題班致力於優化工程人才在「半導體感測模組與系統應用」領域之研發實務能力,提供工程人才在指導師一對一教導之下,投入半導體磊晶與元件技術、感測與淨化模組,以及智慧感知物聯網系統之實務專題。整合國內產業與學校單位先進專業,期許藉由6 個月計畫期間執行,讓工程人才得以熟悉業界實質需求,縮短實務能力之產學落差,共同強化我國智慧系統相關半導體產業、物聯網新興領域所需工程人才前瞻實務能量,發展切合產業需求系統化整合人才。

工程人才員額

規劃申請工程人才 21 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
許** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 專案經理兼計畫主持人
陳** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 專案副理
蔡** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 資深工程師
郭** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 資深工程師
盧** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 資深工程師
戴** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 資深工程師
姜** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 資深工程師
劉** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 工程師
江** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 工程師
陳** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 工程師
K** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 副工程師
葉** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 副工程師
蘇** 工研院電光系統所 光電元件與系統應用組 副工程師

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
「物聯網晶片化整合服務計畫」場域養成分項 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):70000.0
規模研究人力(單位:人年):19.00