異質整合平台
光電異質整合、封裝及檢測技術主題班
技術主題班簡介
實務能力執行單位
工研院電子與光電系統研究所軟性電子組
所屬計畫
以智慧系統製造光電異質整合產品 ‹DBET10804›
技術主題班數
2
技術主題班名稱
光電異質整合、封裝及檢測技術主題班
技術主題班簡介
本主題班結合本單位在有機發光元件的軟性異質結構與設備的開發經驗、業界的製造經驗及學界在光學模擬與理論的研究深度,使本班之人才能分別學習有關透明導電膜之設計與濺鍍製程、薄膜封裝之多層膜設計、化學氣相沉積製程及阻水氣特徵檢測、光學模擬等能力,並經由業界提供市場觀點,提早了解市場人才應具備的關鍵能力。
工程人才員額
規劃申請工程人才
20 名
指導師簡介
指導師
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指導師部門
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指導師單位名稱
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指導師職稱
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相關計畫
相關計畫名稱
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經費來源
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計畫規模
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