智慧次系統
先進封裝針測技術及無軌無人搬運系統試煉場域
技術主題班簡介
實務能力執行單位
金屬中心精微成形研發處精微系統技術研發服務組
所屬計畫
電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域 ‹DBET10803›
技術主題班數
2
技術主題班名稱
先進封裝針測技術及無軌無人搬運系統試煉場域
技術主題班簡介
本計畫為改善先進封裝針測及無人搬運系統之製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術7項:乘載系統開發、關鍵模組設計與開發(如:全向輪及高載重平台)、障礙迴避技術、先進雙面直接校正技術、量測技術暨關鍵校正治具開發、機械手臂技術導入及高解析度近場量測系統發展。
工程人才員額
規劃申請工程人才
10 名
指導師簡介
指導師
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指導師部門
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指導師單位名稱
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指導師職稱
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相關計畫
相關計畫名稱
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經費來源
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計畫規模
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