智慧次系統
智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化主題班
技術主題班簡介
實務能力執行單位
金屬中心精微成形研發處精微系統技術研發服務組
所屬計畫
電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域 ‹DBET10803›
技術主題班數
2
技術主題班名稱
智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化主題班
技術主題班簡介
本計畫為改善製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術15項:設備零組件銲接能力(如:真空硬銲)、關鍵模組翻修技術(如:加熱器翻修)、真空技術、黃光製程、鍍膜製程、電控機電整合技術、製程參數自動監控功能暨回饋技術、穩定度與良率測試驗證、SECS/GEM系統整合、雲端大數據分析與進階製造系統建置、特殊薄膜開發技術、製程規劃與改進、良率改善提昇、製程最適化設計及新開發製程之執行與分析。
工程人才員額
規劃申請工程人才
20 名
指導師簡介
指導師
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指導師部門
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指導師單位名稱
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指導師職稱
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相關計畫
相關計畫名稱
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經費來源
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計畫規模
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