金工中心光電技術組能源與精敏系統設備處
智慧化設備與預檢知技術發展
計畫基本資訊
計畫名稱
智慧化設備與預檢知技術發展
計畫編號
DBET10908
計畫執行期間
109 年 03 月 01 日 至 109 年 08 月 31 日 止
計畫摘要

設備零組件之模擬設計與分析能力強化
本執行項目於今年度將以金屬中心做為南部實習創造場域基地,並整合樹德科技大學進行設備零組件之模擬分析能力強化。本計畫為改善整機設備自主開發之實務技術斷層,將設計訓練鍍膜設備之關鍵零組件模擬分析人才,其研習項目包括:真空腔體設計、氣體擴散盤設計、晶圓加熱器設計、虛擬程控技術、組件加工製造技術與功能性檢測分析技術等,以期學員能了解零組件設計原理,並藉此建立設備開發的基礎能力,以確實符合業界廠商的產品開發需求。本計畫團隊將依據學員特質規劃及安排實務能力強化課程,並媒合國內關鍵廠商進行人才與產業銜接,進行產業實務能力及資訊導入,總計媒合:馗鼎奈米科技股份有限公司、宏進金屬科技股份有限公司及旭宇騰精密科技股份有限公司。
感測裝置之結構設計與應用能力強化
本執行項目除招集中心的專業通訊工程人員擔任師資外,將於今年度深耕高雄科技大學做為智慧系統與感測裝置的試煉場域,藉由該校既有完善之光纖感測器設計、製造與量測共同實驗室,以提供學員訓練所需之充分的軟硬體設施,並整合東海大學、逢甲大學與弘光科技大學共4 所大專院校進行感測裝置之結構設計與應用實務能力強化。本計畫為強化系統預檢知技術之設計人才,將設計及進行關鍵實務技術包括:U 型光纖感測器、斜角布拉格光纖光柵(TFBG)感測器、長週期光纖光柵感測器、感測裝置結構設計、量測技術暨關鍵校正治具開發等。本計畫團隊將依據學員特質規劃及安排實務能力強化課程,並媒合國內關鍵廠商進行人才與產業銜接,並進行產業實務能力及資訊導入,總計媒合:晶元光電股份有限公司與天虹科技股份有限公司。

計畫主持人與聯絡人
計畫主持人
姓名
秦**
計畫聯絡人
姓名
潘**
技術主題班資訊
技術主題班數
2
技術主題班名稱
設備零組件之模擬設計與分析能力強化
技術主題班簡介
本計畫為改善整機設備自主開發之實務技術斷層,訓練鍍膜設備之關鍵零組件設計人才,依據業界廠商實際提出之需求,整理聚焦後所擬定推動之關鍵實務技術共分為 6 項,包括:真空腔體設計、氣體擴散盤設計、晶圓加熱器設計、虛擬程控技術、組件加工製造技術與功能性檢測技術等。
技術主題班名稱
感測裝置之結構設計與應用能力強化
技術主題班簡介
本計畫為強化系統預檢知技術之設計人才,落實感測裝置之實際應用可行性,將設計及進行關鍵實務技術共分為5 項,包括:U 型光纖感測器、斜角布拉格光纖光柵(TFBG)感測器、長週期光纖光柵感測器、感測裝置結構設計、量測技術暨關鍵校正治具開發等。
規劃申請工程人才
智慧決策晶片:15名