工研院電子與光電系統研究所軟性電子組
以智慧系統製造光電異質整合產品
計畫基本資訊
計畫名稱
以智慧系統製造光電異質整合產品
計畫編號
DBET10804
計畫執行期間
108 年 03 月 01 日 至 108 年 08 月 31 日 止
計畫摘要

  1. 聚焦卷對卷製造系統設計,其中之包含濺鍍設備、蒸鍍設備、電漿化學氣相沉積等關鍵製造設備,另外,結合製程過程中的智能監控系統,可連接個人行動裝置,達到即時監控並有效處理之目標。
2. 高效率卷對卷軟性OLED照明模組技術(工研院創新前瞻研究技術計畫),本計畫運用上述製造系統,針對透明導電層、發光層及薄膜封裝等多層膜結構設計,以得到高效率、高可靠度、長生命週期的有機發光元件為目標。
3. 觸感擬真回饋及手勢辨識技術子項(次世代環境智能系統技術研發與應用推動計畫-關鍵計畫),本計畫以AR/VR/MR等為應用對象,以手套為主要載具,開發可模擬觸感的感測與致動系統,其中包含電子裝置設計及信號處理等關鍵技術。
4. Bio-markers Intelligent Monitoring System Platform(工研院創新前瞻研究技術前瞻計畫),本計畫以量測生理信號的可攜式系統為主要開發目標,其關鍵技術包含裝置設計與生理信號處理,並配合機械學習演算法,建立高精確度的量測平台。
5. 2μm L/S LDI Exposure Platform/雷射直接成像曝光智慧細線/通孔製程技術(工研院創新前瞻研究技術前瞻計畫),本計畫結合雷射微影與半導體製程技術,以建立高深寬比的次微米級孔洞及導線為目標,提供目前半導體元件少量多樣的製造需求。

計畫主持人與聯絡人
計畫主持人
姓名
陳**
計畫聯絡人
姓名
李**
技術主題班資訊
技術主題班數
2
技術主題班名稱
光電異質整合、封裝及檢測技術主題班
技術主題班簡介
本主題班結合本單位在有機發光元件的軟性異質結構與設備的開發經驗、業界的製造經驗及學界在光學模擬與理論的研究深度,使本班之人才能分別學習有關透明導電膜之設計與濺鍍製程、薄膜封裝之多層膜設計、化學氣相沉積製程及阻水氣特徵檢測、光學模擬等能力,並經由業界提供市場觀點,提早了解市場人才應具備的關鍵能力。
技術主題班名稱
智能驅控及智慧製造主題班
技術主題班簡介
本主題班結合本單位在觸感擬真感測及致動回饋技術、可攜式生理量測系統的開發與雷射微影技術、業界的製造經驗與量測目標的連結及學界在信號處理與理論的研究深度,使本班之人才能分別學習有關信號處理、量測系統建立與智慧製造的能力,並經由業界提供市場觀點,提早了解市場人才應具備的關鍵能力。
規劃申請工程人才
異質整合平台:20名
智慧次系統:10名
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