金屬中心精微成形研發處精微系統技術研發服務組
電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域
計畫基本資訊
計畫名稱
電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域
計畫編號
DBET10803
計畫執行期間
108 年 03 月 01 日 至 108 年 08 月 31 日 止
計畫摘要

  1. 本計畫於今年度將持續以國立中山大學做為南部實習創造場域基地,並整合樹德科技大學、正修科技大學及宏國德霖科技大學共4所大專院校進行智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化。本計畫為改善製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術15項:設備零組件銲接能力(如:真空硬銲)、關鍵模組翻修技術(如:加熱器翻修)、真空技術、黃光製程、鍍膜製程、電控機電整合技術、製程參數自動監控功能暨回饋技術、穩定度與良率測試驗證、SECS/GEM系統整合、雲端大數據分析與進階製造系統建置、特殊薄膜開發技術、製程規劃與改進、良率改善提昇、製程最適化設計及新開發製程之執行與分析。
2. 本計畫於今年度將深耕國立高雄大學做為南部針測及無人搬運系統試煉場域,並媒合國立高雄科技大學進行先進封裝針測技術及無軌無人搬運技術之實務能力優化。本計畫為改善先進封裝針測及無人搬運系統之製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術7項:乘載系統開發、關鍵模組設計與開發(如:全向輪及高載重平台)、障礙迴避技術、先進雙面直接校正技術、量測技術暨關鍵校正治具開發、機械手臂技術導入及高解析度近場量測系統發展。

計畫主持人與聯絡人
計畫主持人
姓名
張**
計畫聯絡人
姓名
蘇**
技術主題班資訊
技術主題班數
2
技術主題班名稱
智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化主題班
技術主題班簡介
本計畫為改善製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術15項:設備零組件銲接能力(如:真空硬銲)、關鍵模組翻修技術(如:加熱器翻修)、真空技術、黃光製程、鍍膜製程、電控機電整合技術、製程參數自動監控功能暨回饋技術、穩定度與良率測試驗證、SECS/GEM系統整合、雲端大數據分析與進階製造系統建置、特殊薄膜開發技術、製程規劃與改進、良率改善提昇、製程最適化設計及新開發製程之執行與分析。
技術主題班名稱
先進封裝針測技術及無軌無人搬運系統試煉場域
技術主題班簡介
本計畫為改善先進封裝針測及無人搬運系統之製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術7項:乘載系統開發、關鍵模組設計與開發(如:全向輪及高載重平台)、障礙迴避技術、先進雙面直接校正技術、量測技術暨關鍵校正治具開發、機械手臂技術導入及高解析度近場量測系統發展。
規劃申請工程人才
智慧次系統:30名