工研院電子與光電系統研究所光電元件與系統應用組
半導體感測模組技術與應用
計畫基本資訊
計畫名稱
半導體感測模組技術與應用
計畫編號
DBET10802
計畫執行期間
108 年 03 月 01 日 至 108 年 08 月 31 日 止
計畫摘要

  本計畫旨在提供工程人才在「半導體感測模組技術與系統應用」研發實務能力優化,強化我國在前瞻感測技術與下游ICT產業加速轉型,切入系統整合與應用服務所需研發人才能量。實務專題涵蓋「先進半導體材料與元件技術」、「環境感測與淨化模組」、「智慧感知物聯網系統」三大主題學習。在優化單位具實務工程背景之跨領域博碩士專才組成的指導師團隊「師徒制」教導,搭配合作學校研究資源投入、業界實務經驗專題執行,提供工程人才參與政府前瞻研發、業界技術開發計畫的機會。此外,亦定期安排與合作廠商技術主管之進度檢討與技術指導,瞭解產業界實務研發需求,吸收產品開發經驗,並藉由參與技術研討會、國際大型展覽活動,以及主計畫舉辦之產業聯誼、聚焦式人才交流活動,提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野,並強化業界曝光頻率,創造就業媒合契機,達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。

計畫主持人與聯絡人
計畫主持人
姓名
許**
計畫聯絡人
姓名
范**
技術主題班資訊
技術主題班數
1
技術主題班名稱
半導體感測模組技術與系統應用主題班
技術主題班簡介
本主題班致力於優化工程人才在「半導體感測模組與系統應用」領域之研發實務能力,提供工程人才在指導師一對一教導之下,投入半導體磊晶與元件技術、感測與淨化模組,以及智慧感知物聯網系統之實務專題。整合國內產業與學校單位先進專業,期許藉由6個月計畫期間執行,讓工程人才得以熟悉業界實質需求,縮短實務能力之產學落差,共同強化我國智慧系統相關半導體產業、物聯網新興領域所需工程人才前瞻實務能量,發展切合產業需求系統化整合人才。
規劃申請工程人才
智慧次系統:20名