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關於我們

計畫介紹

產學研合作擴增
人才供給
發展工程人才
實務能力
推動工程人才
投入產業

十大重點創新產業之「晶片設計與半導體前瞻科技」為行政院科技會報辦公室於106年決定新增之科技預算重點項目,同年「智慧系統與晶片產業發展策略會議(SRB)」決議,會中贊成經濟部工業局自107年至110年推動「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」;工業局「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」係依據「智慧系統與晶片產業發展策略會議」及「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」結論所規劃。

本計畫將以「產學研合作擴增工程人才供給」、「發展我國產業工程人才實務能力」、「推動工程人才投入產業」等三大計畫分項,透過建構工程人才實務能力發展基地及產學研介接合作平台,整合產官學資源及法人研發能量,提供大學及科技大學在校生參與國家大型前瞻研究計畫機會,推動強化在校生之實務研發能力及創新研發經驗,促進產學無縫接軌,以利即早佈局半導體及新興應用技術所需人才,進而帶動我國產業創新轉型。

推動機制及方向

Step1

聚焦學界宣傳計畫特色及效益,引導在校生參與計畫。

學界交流說明會與攬才活動
Step2

廣納產學建言,研議實務能力發展策略適切性。

實務能力發展機制討論會
Step3

聚焦學界宣傳計畫特色及效益,引導在校生參與計畫。

實務能力優化單位遴選辦法
Step4

經由國家大型前瞻研究計畫,優化及展示工程人才實務能力。

實務能力優化單位
執行計畫/實務專題成果發表
Step5

評量實務能力優化單位及工程人才發展能力。

工程人才實務能力
發展評量辦法
Step6

推動工程人才與廠商交流,滿足業界用人需求。

聯誼活動
聚焦式人才交流活動

推動方案 1 擴增工程人才供給之涵蓋層面
  • 建構產學研介接合作平台
  • 產學界交流
  • 攬才活動
推動方案 2 發展我國工程人才實務能力
  • 廣納建言
  • 公開遴選
  • 強化人才
  • 績效評量
  • 成果展示
推動方案 3 推動工程人才投入產業
  • 推動交流
  • 專屬就業管道

促進產學研介接合作

促進產學研介接合作